线束加工厂

各种SMT外观检测设备的功能分析

  a)测量打印机后的焊膏质量检测机SPI:在焊膏印刷后进行SPI检查,可以发现印刷过程中的缺陷,从而最大限度地减少因焊膏印刷不良导致的焊接缺陷。典型的印刷缺陷包括:焊盘上的焊料不足或过多;胶印;垫之间的锡桥;印刷焊膏的厚度为、(按体积计)。在此阶段,必须存在强大的过程监控数据(SPC),例如印刷偏移和焊料量信息,并且还将生成关于印刷焊料的定性信息以供生产过程人员分析。通过这种方式,改进了该过程,改进了该过程,并降低了成本。这些设备目前分为2D和3D两种类型。 2D不能测量焊膏的厚度,只能测量焊膏的形状。 3D可以测量焊膏的厚度以及焊膏的面积,从而可以计算焊膏的体积。随着元件的小型化,01005等元件所需的焊膏厚度仅为75um,而其他普通大型元件焊膏的厚度约为130um。可以打印不同焊膏厚度的自动打印机作为切入点。因此,只有3D SPI才能满足未来焊膏工艺控制的需求。那么我们需要什么样的SPI才能真正满足未来的工艺需求?主要是这些要求:

  一、必须是3D。

  二、高速检测,目前激光SPI测量厚度准确,但速度不能完全满足生产的需要。

  三。正确或可调节放大倍率(光学和数字放大倍数是非常重要的参数,这些参数可以决定设备的最终检测能力。要准确检测0201,01005设备,光学和数字放大倍数非常重要,足够的分辨率和图像信息可以提供给AOI软件的检测算法。然而,在相机像素被固定的情况下,放大率与FOV成反比,并且FOV的大小影响机器的速度。在同一块板上,尺寸组件同时存在,因此根据产品上组件的尺寸选择合适的光学分辨率或可调光学分辨率非常重要。

  四。可选来源:使用可编程光源将是确保最大缺陷检测率的重要手段

  五、更高的准确性和可重复性:组件的小型化使得生产过程中使用的设备的准确性和可重复性变得更加重要。

  六、超低误报率:只有通过控制基本误报率,才能真正实现机器对过程带来的信息的实际可用性,选择性和可操作性。vii.SPC过程分析与其他位置的缺陷信息共享AOI:强大的SPC过程分析,外观检查的最终目标是改善过程,使过程合理化,达到最佳状态,从而控制制造成本

  b)炉前的AOI:由于元件的小型化,焊接后难以修复0201元件缺陷,01005元件的缺陷基本上无法使用。因此,炉前的AOI将变得越来越重要。炉前的AOI可以检测芯片元件的缺陷,例如偏移,缺少部件,缺少部件,多件和反极性。因此,炉前的AOI必须在线。最重要的指标是高速,高精度和可重复性以及低误判。同时,它还可以与进给系统共享数据信息,仅在加油期间检测加油部件的错误部分,减少系统误报,还将组件未对准信息传送给SMT编程系统,以便即时纠正SMT机器程序。 。

  c)炉后AOI:根据上板法将炉后的AOI分为在线和离线。炉后的AOI是产品的最后一个看门人,因此它是使用最广泛的AOI,需要进行测试。剥离生产线SMT缺陷,组件缺陷和所有过程缺陷。只有三色高亮度圆顶LED光源才能充分显示不同的焊接润湿表面,从而更好地检测焊接缺陷。因此,只有这种光源的AOI将来才有发展空间。当然,在未来,为了应对不同的SMT颜色的顺序,三色RGB也是可编程的。它更灵活。那么什么样的后炉AOI可以满足我们SMT生产开发的需求?那是:

  一世。高速。

  二。高精度和高重复性。

  三。高分辨率相机或可变分辨率相机:满足速度和精度要求。

  四。低误判和错过判断:这需要在软件中升级。在测试焊接特性时,最有可能导致误判和错过判断。

  d)AXI炉后:可检测的缺陷包括:虚拟焊接、桥、焊点、焊锡不足、气孔、器件缺失,IC倾斜,IC少锡等。特别是,X-RAY还可以检查BGA、 PLCC,CSP焊点隐藏器件,这是对可见AOI的良好补充。

  4在未来的生产线中使用AOI设备

  SMT生产中的大多数缺陷都是由焊膏印刷机和回流焊接产生的。这是行业共识,但不同公司的缺陷率各不相同。最初引入AOI技术来取代无效的手动检测,而今天的先进AOI系统可以提供缺陷趋势的早期检测,并形成做出正确工艺选择所需的关键数据。充分利用AOI系统产生的数据解决生产过程中的问题,可以帮助大型SMT生产线大大降低故障率。、提高了产品合格率并降低了维修成本。

  通常,在焊膏印刷之后,回流焊接之前和回流焊接之后,AOI可以放置在SMT生产过程中的三个位置。

  将AOI放置在生产过程的前端以检测缺陷并更早地进行修复,并且越早发现缺陷,维护成本就越低。修复焊膏缺陷只需要清洗和重印,维护成本最低。

  将AOI放置在炉子前面也是必要的,尽管在回流期间熔化的焊膏的表面张力可以在安装贴片机时拉动具有轻微坐标和角度偏移的部件。通过将AOI放置在炉子前面,可以准确地定位该误差并且可以改善该过程。在该位置,可以将组件的偏移信息提供给由安装设备编程系统校准的补片设备的生产过程;该组件可以在此位置的早期找到。故障反转,过程错误立即纠正;并且在该位置发现的错误的修复成本远低于在炉后发现的修复成本。例如,现在使用的精密部件外观不佳,例如锡,部分位置,墓碑等。实验表明,回流焊接后的修复成本会非常大甚至导致整块SMT报废;如果在回流之前发生此错误,只需要一分钟就可以将有缺陷的产品更换为好产品。生产现场测试设备的投入和维护成本统计如下:

  生产现场测试设备和缺陷修复成本的统计数据如下:

  基本投入成本(RMB RM)修正了缺陷投入产出比的成本

  印刷后缺陷成本>

  20 0.2RMB

  预炉检测缺陷成本>

  20 0.1RMB低

  炉后检测缺陷成本>

  10 0.5RMB高

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